包裝袋熱封儀 薄膜熱封試驗儀 復合膜熱封強度測試儀 五點(diǎn)熱封

HP-RF300B五點(diǎn)熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數。熔點(diǎn)、熱穩定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì )表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀，通過(guò)其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.控制系統數字化顯示，設備全自動(dòng)化

2.六組獨立的數字PID溫度控制系統,溫控精度高

3.組合溫度、梯度設定，試驗效率提高五倍

4.精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致

5.氣缸放置遠離發(fā)熱元件，避免熱量傳導，保證氣動(dòng)部件正常工作的溫度

6.氣動(dòng)控制元件精度高，全套采用國際

7.防燙設計和漏電保護設計，操作更安全

8.加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長(cháng)

9.機械操作設計簡(jiǎn)潔，人機交互友好

技術(shù)參數：

1.熱封溫度     室溫～300℃(精度±1℃)

2.熱封壓強     0～0.7Mpa

3.熱封時(shí)間     0.01～9999.99s

4.溫度梯度     ≤20℃

5.上熱封面     40mm×10mm×5塊

6.氣源壓強     ≤0.7MPa

7.外型尺寸     500mm×330mm×470mm（L×B×H）

8.電    源      AC   220V±10％　50Hz

9.凈    重      30kg

標準配置：主機+腳踏開(kāi)關(guān)+氣源線(xiàn)+空氣過(guò)濾器+電源線(xiàn) （氣源用戶(hù)自備）

依據標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 0012